倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級(jí)CSP、晶圓級(jí)封裝WLP關(guān)鍵運(yùn)用在新一代手機(jī)上、DVD、PDA、控制模塊等。
一、倒裝芯片F(xiàn)C
倒裝芯片界定為很有可能不開(kāi)展再遍布的晶圓。一般，錫球低于150um，球間隔低于350um。
（1）倒裝芯片的特性
①傳統(tǒng)式西裝器件，芯片電氣臉朝上；
②倒裝芯片，電氣臉朝下；
此外，倒裝芯片F(xiàn)C在圓片上植球，貼片式時(shí)必須將其旋轉(zhuǎn)，而被稱(chēng)作倒裝芯片。FC具備下列特性：
①板材是硅，電氣面及焊凸在器件下邊。
②*少的容積。FC的球間隔一般為4～14mil、球徑2.5～8mil，使組裝的容積*少。
③更低的高寬比。FC組裝將芯片用再流或壓合方法立即組裝在基鋼板或pcb電路板上。
④高些的組裝相對(duì)密度。FC技術(shù)性能夠 將芯片組裝在PCB的2個(gè)表面，進(jìn)一步提高組裝相對(duì)密度。
⑤更低的組裝噪音。因?yàn)镕C組裝將芯片立即組裝在基鋼板上，噪音小于BGA和SMD。
⑥不能維修性。FC組裝后必須底端添充。